Elektronische producten zijn geïntegreerd in elke hoek van het leven van mensen, of het nu onze gebruikelijke mobiele telefoons, computers of de tv's en games zijn die we gewoonlijk voor amusement bekijken; en sommige van de geavanceerde apparatuur die we moeten leren en experimenteren, zijn elektronische producten. . Het kan gezegd worden dat elektronische producten ons leven en werk een groot gebruiksgemak bieden. En hoe deze elektronische producten worden vervaardigd door kleine componenten, dit artikel zal het productieproces van deze elektronische producten introduceren.
Assemblage en solderen van printplaten Assemblage en solderen van printplaten Assemblage en solderen van printplaten Assemblage en solderen De betrouwbaarheid van een elektronisch apparaat hangt voornamelijk af van het circuitontwerp, de kwaliteit van de componenten en de kwaliteit van het circuitsolderen tijdens bijeenkomst. De meeste elektronische apparaten gebruiken printplaten. Componenten zoals weerstanden, condensatoren, transistoren en geïntegreerde schakelingen worden gesoldeerd op een printplaat volgens een vooraf ontworpen circuit om een kerncomponent te worden van een product met bepaalde elektrische prestaties. 1.1.1.1. Printplaat printplaat printplaat printplaat printplaat, Engels aangeduid als PCB (printplaat) of PWB (printplaat), is een belangrijk elektronisch onderdeel, is een elektronisch element De ondersteuning van het apparaat is een "gedrukte" printplaat genoemd omdat deze is gemaakt door elektronisch printen.
Printplaten zijn onderverdeeld in enkelzijdige printplaten, dubbelzijdige printplaten en meerlagige printplaten.
Het enkele paneel bestaat uit een substraat, een draad, een kussen en een soldeerlaklaag. Het enkele paneel heeft slechts één zijde van koperfolie, één zijde is een soldeeroppervlak en de andere zijde is een componentoppervlak en wordt hoofdzakelijk gebruikt voor low-end elektronische producten. Het dubbelzijdige paneel heeft aan beide zijden koperfoliedraden en de toepassing is ook uitgebreid. De ontwikkeling van elektronische technologie vereist een toenemende circuitintegratie en montagedichtheid en het gebruik van meerlagige printplaten is vereist om gecompliceerde circuits te verbinden.
Antistatische kleding en antistatische schoenen moeten worden gedragen tijdens de montage van printplaten om statische elektriciteit te voorkomen.
(1) De verschillende componenten moeten opnieuw worden geïnspecteerd en voorgemonteerd volgens de technische normen voor de assemblage van het product. Antistatische kleding en antistatische schoenen moeten ook tijdens de verwerking worden gedragen. Niet-gekwalificeerde apparaten mogen niet worden gebruikt.
(2) Vorm de componenten om te voldoen aan de positievereisten op het bord. Componentvorming moet aan de volgende vereisten voldoen: alle componentleidingen mogen niet van de wortel worden gebogen, in het algemeen meer dan 1,5 mm. Vanwege het productieproces zijn de wortels gemakkelijk te breken; de handmatig gemonteerde onderdelen kunnen haaks worden gebogen, maar de onderdelen die door de machine worden geassembleerd, mogen niet worden gebogen en de straal van de boog moet groter zijn dan 1 tot 2 keer de diameter van de pennen; De componentgezichten met tekens worden geplaatst in een gemakkelijk te bekijken positie.
(3) Plaats de componenten in de printplaat. De vereisten zijn als volgt: handmatig inbrengen en solderen, componenten die mechanisch moeten worden bevestigd, zoals koellichamen, beugels, klemmen, enz. Van het vermogensapparaat, en vervolgens componenten om te solderen en vast te maken. Draag antistatische kleding en antistatische schoenen bij het insteken. Raak de componentpennen en de koperfolie op het printplaat niet met de hand aan. Als de automatische mechanische apparatuur wordt ingebracht en gesoldeerd, moeten eerst de componenten met een lagere hoogte worden geplaatst. Na het installeren van de componenten van een hoger niveau, moeten de waardevolle hoofdcomponenten in het uiteindelijke pakket worden geplaatst en moeten de warmteafleider, beugel, clip, enz. Dicht bij het lasproces worden geplaatst.
(4) Inspectie: zorg ervoor dat de geplaatste componenten zich in de juiste positie bevinden en aan de vereisten voldoen.
Draag antistatische kleding en antistatische schoenen om statische elektriciteit te voorkomen bij het solderen van printplaten
Bij massaproductie van elektronische producten bestaat het solderen van printplaten voornamelijk uit solderen in golven en solderen van de dip.
(1) Golfsolderen Solderen met golf betekent dat het gesmolten soldeer (lood-tin-legering) wordt gesproeid in een soldeerpiek die vereist is door het ontwerp door een elektrische pomp of een elektromagnetische pomp, of kan worden gevormd door stikstof in de soldeerpoel te injecteren om De printplaat met componenten is gesoldeerd aan de soldeerverbindingen van de componenten en de mechanische en elektrische verbindingen tussen de kabels en de printplaten.
Golfsolderen wordt voornamelijk gedaan door een golfsoldeermachine. Het bestaat voornamelijk uit regelsysteem, transmissiesysteem, fluxsproei-inrichting, voorverwarmingsinrichting, tinbad en afzuigluchtkoelsysteem.
(2) Dompellassen Diplassen is onderverdeeld in handmatig dipsolderen en automatisch dipsolderen. Handmatig dipsolderen is een lasproces waarbij een professionele operator een armatuur vasthoudt, een printplaat klemt met geplaatste componenten en deze onder een bepaalde hoek in een soldeerbad dompelt. Het kan veel soldeerverbindingen van een printplaat in één keer voltooien. Lassen. Automatisch dipsolderen gebeurt met een automatische dip-soldeermachine. Wanneer de printplaat die moet worden gesoldeerd met componenten wordt verzonden vanaf de transportband naar het station, stijgt de soldeersleuf automatisch en de component leidt en printplaat op de soldeerkaart. De pad is volledig ondergedompeld in het soldeerbad. Na een voldoende lange tijd wordt het soldeerbad neergelaten, uit het soldeer verwijderd en afgekoeld om een soldeerverbinding te vormen om het solderen te voltooien. Door de continue transmissie van de printplaat, tijdens het onderdompelen in het soldeerbad, vergemakkelijkt de relatieve beweging van het loodkussen en het soldeer het verwijderen van lucht en fluxvervluchtigingsgas en verhoogt het bevochtigingseffect.
Bovendien is het handmatige soldeerproces ook een onmisbare technologie voor de fabricage van elektronische producten. Handmatig lassen is vereist bij de productie van kleine series en het testen van de kwaliteit van machinale lasproducten. Het belangrijkste gereedschap voor het solderen met de hand is de soldeerbout, die gebaseerd is op het principe dat er stroom wordt opgewekt door het verwarmingsapparaat. De elektrische soldeerbout heeft hoofdzakelijk twee soorten gewone elektrische soldeerbout en elektrische soldeerbout met constante temperatuur. Gewone elektrische soldeerbouten hebben interne warmte en externe warmte. Gewone elektrische soldeerbouten zijn alleen geschikt voor gelegenheden waar de lasbehoefte niet hoog is. De stroom is over het algemeen 20-50W. De warmtegenererende component van de soldeerbout van het interne hittetype is gemonteerd in de soldeerbouttip en draagt warmte over van de binnenkant van de soldeerbouttip, dus wordt dit een soldeerbout van het interne hittetype genoemd. Het heeft de kenmerken van snelle warmteontwikkeling, thermisch rendement van 85-90% of meer, klein formaat, laag gewicht en laag stroomverbruik. Een belangrijk kenmerk van de elektrische soldeerbout met constante temperatuur is dat deze een constante temperatuurregelaar heeft, waardoor de lastemperatuur stabiel is en de soldeerbout met temperatuurverandering kan worden gebruikt voor het solderen van fijnere printplaten, zoals printplaten voor mobiele telefoons.
Het handmatige lasproces is als volgt:
1 Bereid je voor op lassen. Reinig stof en olie op de lasonderdelen, plaats de componenten en sluit de draden aan op de aansluitingen om het lassen voor te bereiden.
2 hitte lassen. Raak de punt van het soldeerbout met een kleine hoeveelheid soldeersel aan op het gesoldeerde onderdeel voor een paar seconden. Als u de componenten op het afgedrukte bord wilt verwijderen, trekt u het onderdeel voorzichtig met uw hand of pincet aan om te zien of het kan worden verwijderd nadat de tip is verhit.
3 Reinig het lasoppervlak. Als er te veel soldeer in het gesoldeerde gedeelte zit, kunt u het soldeersel op de soldeerbouttip verwijderen (let op dat u de huid of de printplaat niet verbrandt!) En gebruik vervolgens de soldeerbout om soldeersel te "dopen". . Als de soldeerverbinding te klein en niet glad is, kunt u de soldeerbout gebruiken om soldeersel te "klikken" om de soldeerverbinding te repareren.
4 Controleer de soldeerverbindingen. Kijk of de soldeerverbindingen rond, glanzend, stevig zijn en soldeerverbindingen hebben met omringende componenten.
