De impact van ESD op de verpakking van IC-kaartmodules
De IC-kaartmodule is de kern van een IC-kaart en vertegenwoordigt een vorm van geïntegreerde schakelingen. Het basisproductieproces van een IC-kaartmodule lijkt sterk op dat van conventionele verpakking van geïntegreerde schakelingen, bestaande uit chip-bonding, wire-bonding, inkapseling en testen.
De geïntegreerde circuitchips verpakt in IC-kaartmodules vertegenwoordigen het hoogtepunt van miniaturisatie en hoge integratie in geïntegreerde circuittechnologie. Vanwege de micrometer--niveauafstand tussen apparaten is de impact van ESD bijzonder uitgesproken; Zodra elektrostatische ontlading (ESD) een defect veroorzaakt, zijn de gevolgen ernstig. Hoewel circuitontwerpers de noodzakelijke beschermende apparaten kunnen gebruiken, biedt de accumulatie van statische elektriciteit op productieapparatuur, in de productieomgeving en bij operators nog steeds de mogelijkheid van kortsluiting op de siliciumwafel en tijdens het verpakken, wat de prestaties van het apparaat schaadt en tot een afname van de opbrengst leidt.
