Opslagvereisten voor bescherming tegen elektrostatische ontladingen (ESD) van elektronische componenten
Bij het transporteren van componenten met kabels wordt doorgaans geleidend schuimmateriaal gebruikt. Dit voorkomt grote potentiaalverschillen tussen componentleidingen. Voor dual in{2}}line package (DIP)-componenten worden tijdens bulktransport vaak ESD-dissiperende slangen gebruikt.
Als printplaten zich buiten de ESD-beschermingszones bevinden, moeten ze worden vervoerd in ESD-afgeschermde zakken of geleidende transportdozen. Sommige verpakkingszakken zijn gemaakt van geleidend materiaal, waardoor alle componenten onder stabiele omstandigheden hetzelfde potentieel hebben en tegelijkertijd eventuele statische lading die zich per ongeluk op de zak kan ophopen, wordt afgevoerd. Deze methode kan niet worden gebruikt voor printplaten met batterijen. In dergelijke gevallen moeten verpakkingszakken met een ESD-dissiperende voering en een geleidende buitenlaag worden gebruikt. Deze tassen zijn duurder, maar bieden uitstekende bescherming voor zowel aangedreven als niet-aangedreven componenten. Op dezelfde manier mogen geleidende dozen met interne rails die de printplaat op zijn plaats houden, niet worden gebruikt met actieve printplaten met zichtbare connectoren aan de randen.